中经记者秦枭北京报道
5月25日晚间，市值900余亿元的曙光信息产业股份有限公司（603019.SH，以下简称“中科曙光”）与市值3100余亿元的海光信息技术股份有限公司（688041.SH，以下简称“海光信息”）双双发布公告称，海光信息通过向公司全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光并发行A股股票募集配套资金。双方已于5月26日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
双方的交易，不仅引发资本市场高度关注，更被视为我国突破算力自主可控瓶颈的关键布局。《中国经营报》记者从交易双方了解到，海光信息与中科曙光通过本次交易，将优化从芯片到软件、系统的产业布局，汇聚信息产业链上下游的资源，全面发挥龙头企业的引领带动作用，实现产业链的“强链、补链、延链”，凸显技术协同效应。本次交易完成后，有利于实现国内AI领域优势企业的资源深度融合，聚集产业中核心优势力量共同投入到AI全栈解决方案的研发，化零为整地拓展AI全栈能力。
本就是“一家人”
海光信息与中科曙光的整合并非偶然，二者的关联可追溯至企业基因层面。海光信息脱胎于中科曙光，其前身为中科曙光旗下芯片设计业务板块。
2014年，中科曙光将旗下芯片设计业务剥离成立海光信息。彼时，中科曙光作为服务器整机厂商，面临芯片研发投入大、周期长的瓶颈，而海光信息通过引入AMD的x86架构授权，获得了技术突破的“跳板”。实际上，这种“母体孵化”模式在中科院系企业中屡见不鲜——例如寒武纪（688256.SH）脱胎于中科院计算所，龙芯中科（688047.SH）同样带有浓厚的中科院基因。
从股权结构看，中科曙光至今仍持有海光信息27.96%的股份，是其第一大股东，而中科曙光的实际控制人中科院计算所瑞银投资，通过间接持股进一步强化了双方的纽带。
2022年海光信息分拆上市，同样也是中科院系科技企业资本化运作的典型案例。当时，中科曙光将海光信息的股权从51%降至27.96%，推动其登陆科创板，核心目的是为芯片业务注入市场化资本，加速技术迭代。
这种分拆策略带来了显著的协同效应，海光信息通过资本市场融资，将研发投入占比提升至35%，成功突破7nm工艺设计瓶颈，2024年营收达91.62亿元，同比增长52.4%。到了2024年，海光信息为中科曙光贡献了5.4亿元的股权投资收益，同比增长52%，成为中科曙光投资收益的主要来源。
更重要的是，分拆并未割裂双方的业务联系。中科曙光发布的公告显示，公司与海光信息的关联交易金额在2024年达到36.89亿元，而海光信息的DCU芯片也通过中科曙光的服务器渠道实现了“芯片—整机”的共生关系。
值得注意的是，这种关联不仅是资本层面的“绑定”，还是技术、人才、资源的深度“共享”。例如，海光信息的核心技术团队中，超过60%的骨干曾参与中科曙光早期的芯片预研项目；中科曙光的液冷服务器研发团队，亦与海光信息的芯片设计部门保持着常态化的技术交流。中科曙光的董事、总裁历军同时担任海光信息的董事，而海光信息的董事、总经理沙超群，曾历任中科曙光技术副总裁、高级副总裁；海光信息的财务总监徐文超，早年亦在中科曙光担任董事会秘书及其他要职。
“补短板、锻长板”
在2020年7月召开的中共中央政治局会议上，“补短板和锻长板”首次出现，旨在提高产业链供应链稳定性和竞争力。
在回应此次交易时，“补短板和锻长板”也被沙超群和历军共同提及。
资料显示，海光信息专注于高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU）的研发，其深算系列DCU性能已达到英伟达A100芯片的70%，且在金融、政务等领域实现规模化应用；中科曙光则深耕服务器、超算系统及算力服务。从产业链视角来看，海光信息是中科曙光业务的上游环节，海光信息的CPU、DCU芯片正是中科曙光服务器、算力平台的核心底层支撑。
历军表示：“中科曙光在高端计算、存储、云计算等领域具有深厚积累，海光信息专注于国产架构CPU、DCU等核心芯片设计。公司和海光信息的吸收合并，有利于实现国内AI产业优势企业资源的深度融合，能够聚集产业中核心优势力量共同投入到AI全栈解决方案研发，化零为整地拓展AI全栈能力，这也将是我国AI算力产业‘补短板、锻长板’的有益尝试。”
沙超群则表示，本次重组不仅是两家企业资源的叠加整合，也是我国算力产业“补短板、锻长板”的有益尝试。双方将通过技术互补、产业链协同、市场资源复用，形成规模效应，有望推动公司快速迈向更高的发展台阶，进一步促进我国信息产业的发展。
对此，工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林向记者分析道：“这种整合对并购双方都有好处，中科曙光有稳定的芯片供应链，海光信息有稳定的客户，双方本来就是关联方，如今整合后关系更加紧密，有利于围绕芯片需求进行深入定制。当前，国企和政府对国产自主芯片服务器需求很高，这种整合能够提高国产服务器的供给能力。”
“合并后的公司将整合双方在高端芯片及解决方案研发上的核心优势，为客户提供更具竞争力的一体化技术方案，推动主流通用生态体系的构建。”工信部信息通信经济专家委员会委员刘兴亮指出，“具体可量化的成果包括AI训练算力成本有望降低40%，推理时延缩短50%；GPU利用率提升30%以上；整合后的公司体量扩大，业务前景广泛，技术实力和市场竞争力等方面将会得到较大提升，为企业的长远发展奠定坚实的资本基础。”
谈芯首席分析师王树一则表示：“这是一个很好的尝试，尤其在数据中心市场呈现高速成长的时期，出现整机与芯片设计公司整合的案例，可以做很好的尝试。当然这种业务模式并非新创，在半导体行业的早期，整机与芯片共存于一家公司的情况并不鲜见，后来由于单一整机厂商很难消化自家芯片产出，所以就出现了拆分，像摩托罗拉拆出飞思卡尔，飞利浦拆出恩智浦等都是典型案例；后来又有苹果从整机需求角度建立芯片开发能力，这种模式也引导谷歌及其他厂商开始自研芯片。很难说某种模式就一定能带动产业发展，还是要看具体情况。”
盘和林也指出，深度协同一定会有，但这并不会改变两家企业核心能力点，比如海光信息的芯片技术，还是要通过真金白银的研发投入，而并不会因为重整而实现跨越式、飞跃式发展，芯片研发是渐进的，双方的合作协同对双方有好处，但这种好处并非可量化的，而是从长期来看对两家企业的增益。
并购重组潮起
此次海光信息与中科曙光的重大资产重组被视为新修订的重组规定发布后的首例上市公司间吸收合并交易。
5月16日，证监会发布了《关于修改〈上市公司重大资产重组管理办法〉的决定》（以下简称《重组办法》）。修改内容包括：提高对财务状况变化、同业竞争和关联交易监管的包容度；新设重组简易审核程序，明确适用简易审核程序的重组交易无须证券交易所并购重组委审议，证监会在5个工作日内作出予以注册或者不予注册的决定等。
证监会表示，《重组办法》修改发布后，《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（以下简称“并购六条”）的各项措施全面落地，进一步释放市场活力。“并购六条”发布以来，并购重组市场规模和活跃度大幅提升。
刘兴亮表示，此次并购是监管层发布上述并购重组新规后首单上市公司之间的吸收合并交易。新规明确了上市公司之间吸收合并的锁定期要求，并正式建立简易审核程序，将上市公司之间吸收合并作为适用情形之一，进一步释放吸收合并交易潜力。在政策暖风下，越来越多的科创板公司开始创新探索用足用好并购重组政策，实现外延式高质量发展。一大批体现新质生产力方向、具有产业整合逻辑的上市公司之间并购重组案例已在科创板渐次落地。
实际上，不仅仅是海光信息和中科曙光的重组，以申万半导体行业为统计口径，今年以来半导体行业已经发生10起并购重组事件，包括沪硅产业、闻泰科技等行业龙头，半导体并购潮或已经启动。
“单纯从芯片公司角度来看，目前上市的芯片公司有百余家，其中芯片设计公司近百家瑞银投资，多个上市公司在同一赛道的情况较常见，”王树一表示，“我相信，最晚三到五年后，上市公司之间的兼并会有更多案例。”刘兴亮认为，此次合并可能引发半导体产业链并购重组潮，华为昇腾、龙芯中科等企业或将加速整合以应对竞争。从产业发展的角度分析，并购潮将对国内半导体产业带来以下长期影响：实现从芯片设计到板卡制造的全流程控制，减少对外部供应商的依赖；整合生产环节可降低代工成本并最大化利润；自主生产能更严格把控硬件质量，避免第三方代工差异。此外，通过技术互补、产业链协同、市场资源复用，形成规模效应，有望推动公司快速迈向更高的发展台阶。
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